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測厚儀
品牌：Sumspring三泉中石
測厚儀CHY-S主要適用于薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準確測量。分辨率達1μm，廣泛應用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機構等單位。
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測厚儀CHY-S主要適用于薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準確測量。分辨率達1μm，廣泛應用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機構等單位。
測試原理
測厚儀采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
應用范圍
產(chǎn)品名稱(chēng)
適用范圍
薄膜
用于薄膜等軟質(zhì)材料厚度測量
鋁箔
對金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測量
太陽(yáng)能硅片
臺式測厚儀接觸式測試原理更有效的檢測出太陽(yáng)能硅片各個(gè)點(diǎn)的厚度值
紙張
更換測量頭可完成對紙張、紙板厚度的測試
★彩色大液晶顯示測試結果，及每次測量值、統計值；
★觸摸屏控制，無(wú)需借助計算機，主機即可獨立操作，可存儲、查詢(xún)測試結果，省去每次測試必須鏈接電腦的繁瑣；
★配備微型打印機，快速打印每次測量結果及統計大小值、平均值；
★儀器自動(dòng)保存不少于500組測試結果，隨時(shí)查看并打印 ；
★測試軟件提供測試結果圖形統計分析，準確直觀(guān)地將測試結果展示給用戶(hù) ；
★配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸；
★系統程序具備ISP在線(xiàn)升級功能，可提供個(gè)性化服務(wù)。
技術(shù)參數
測量范圍
0-10mm （其他量程可定制）
分辨率
1μm
測量速度
10次/min（可調）
測量壓力
20±0.5kPa（紙板） 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）
接觸面積
50mm²（薄膜），200mm²（紙張）1000mm²（紙板）
注：紙板、薄膜、紙張任選一種
外形尺寸
450mm×340mm×450mm (長(cháng)寬高)
重量
28kg
環(huán)境要求
環(huán)境溫度
15℃-50℃
相對濕度
≤80%，無(wú)凝露
試驗環(huán)境
無(wú)震動(dòng)，無(wú)電磁干擾
配 置
標準配置：測厚儀主機、打印機選購件：測試軟件、通信電纜
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